Attraverso-foro a più strati dell'Assemblea del PWB di SMT di giro rapido per la macchina del gioco

Benvenuto ad elettronica .CO di Rigao., srl.

Assemblea su due lati ed a più strati manufacturer/OEM di Unico side, del PWB e del PWB

- Produzione a contratto

- Misto-tecnologia (SMT ad alta velocità & tramite l'assemblea del foro)

- Servizio di progettazione & dell'Assemblea e della copia del PWB

- Modello

- Acquisto delle componenti

- Assemblee del contenitore, della bobina, della fune e del cavo di metallo

- Plastica e muffe

Specifiche dell'Assemblea del PWB
Quantità	Il prototipo e piccoli a volume medio sono la nostra specialità
Tipo di Assemblea	SMT e Attraverso-foro
Tipo di servizio	Carceriere, carceriere parziale o spedizione
Tipo della lega per saldatura	Pasta solubile in acqua della lega per saldatura, al piombo e senza piombo
Formati di file	Bill dei materiali
	Archivi di Gerber
	Archivio del Scelta-N-Posto (XYRS)
Dimensione del bordo nudo	Il più piccolo: 0,25 x 0,25 pollici
	Il più grande: 20 x 20 pollici
Componenti	Passivi giù alla dimensione 0201
	BGA e VFBGA
	Supporti di chip senza piombo CSP
	Assemblea su due lati di SMT
	Riparazione e Reball di BGA
	Rimozione e sostituzione della parte
Imballaggio componente	Tagli il nastro, la metropolitana, le bobine, parti sciolte
Giri il tempo	Lo stesso servizio di giorno ad un servizio di 15 giorni
Prove	Ispezione dei RAGGI X & prova di AOI

Capacità tecnica dell'Assemblea del PWB

Consegniamo i prodotti di (SMT) di tecnologia SMT di alta qualità con l'uso delle linee moderne e bene mantenute di SMT che sono azionate dai professionisti formati. Le nostre linee di SMT sono capaci di trattamento sia basso che la capacità di lavorazione in grande quantità, può realizzare la singola e doppia disposizione componente parteggiata, la miscela delle assemblee componenti automatiche e manuali di SMT, SMT e le assemblee del attraverso-foro.

Capacità 1.SMT con 4 milione disposizioni al giorno
inserzione 2.Manual con le componenti dell'uscita 500,000pcs al giorno
la velocità del montaggio 3.Chip è 0.3S/unit, la velocità della parte migliore è 0.16S/unit

Precisione del supporto: dimensione 1.Chips: Min.0201
precisione 2.Mounting: 0.1mm
la macchina 3.Multi-functional può abbinare 0,3 pacchetti del passo quale BGA, CSP

Applicazione

I prodotti si applicano a una vasta gamma di industrie alta tecnologie come: Illuminazione del LED, telecomunicazione, applicazione informatica, illuminazione, macchina del gioco, controllo industriale, potere, automobile e prodotti elettronici di consumo di qualità superiore, ect.

Da lavoro e da sforzo all'introduzione sul mercato, dalle esportazioni assidui dei prodotti le contee dell'americano, del Canada, di Europa, in Africa ed altri paesi dell'Asia e del Pacifico.

Certificati di qualità

Senza piombo, iso, UL, CE

Vista della fabbrica di Rigao